半导体芯片板块持续活跃 大港股份冲击3连板

8月4日早盘,半导体芯片板块持续活跃。截至发稿,大港股份涨9.56%,盘中一度触及涨停;中晶科技、东微半导等11股涨超4%。

消息面,2022年7月19日、7月28日,美国参议院、众议院分别以64票赞成对33票反对、243票赞成对187票反对,通过了该“芯片与科学法案”,该法案在总统拜登签署后即可生效。

中金公司研报表示,展望3Q22,全球半导体行业结构化特征明显。电动汽车和新能源蓬勃发展拉动功率、模拟器件需求旺盛,5G、汽车、云游戏等带动高性能芯片需求增长。

中信证券认为,当前正处于全球半导体供应链的大变革阶段,一方面在各国加大政策补贴背景下,产能扩张持续加码,扩产潮下设备企业受益显著;另一方面在施加外部限制背景下,供应链安全得到重点关注,本土设备材料零部件供应商更多承接本土需求,获得持续份额提升。中国大陆拥有全球最广泛的电子制造、终端品牌和市场需求优势,下游需求带动上游供应链转移是顺应历史潮流的趋势,一方面国内在成熟制程领域仍与海外厂商具有充分合作基础,强调商业共赢,另一方面从供应链安全考量有望加速国产设备、零部件的研发、验证,建议关注国产化趋势下设备、零部件的发展机遇。